12 月 24 日音信，韩国媒体 ETNews 当地时候本月 11 日征引音信东谈主士的报谈称，SK 海力士在先进封装时代教育上得回了进展，已在研究对外提供 2.5D 后端工艺职业。

在当今的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商分娩逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂达成逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。

SK 海力士若膺惩以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）商场，将向下蔓延本人在 AI 芯片产业链上的存在，扩大全体利润限度的同期也可减少下流外部先进封装厂产能瓶颈对本人 HBM 销售的限制，并提高与三星电子全经由“交钥匙”有蓄意顽抗的智商。

一位业内东谈主士向韩媒暗示，SK 海力士正执政发扬产物市欢教育和早期量产前进。报谈还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌捏了 FOWLP 晶圆级扇出封装等有关时代。

据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠市欢，管束起步阶段的分娩问题。

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发布于：江西省